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1. 稳定的介电常数（Dk）：

   • 标称Dk值为 6.15 (@ 10 GHz)。这个数值在L波段至Ku波段（1-18 GHz）的应用中非常常见且实用。

   • 其Dk值随频率的变化非常小，确保了信号阻抗在整个工作频带内的稳定性，这对于宽带设计至关重要。

2. 极低的介质损耗（Df）：

   • 损耗因子（Df）低至 0.0028 (@ 10 GHz)。虽然并非市场上最低（如罗杰斯RT/duroid 6002的Df更低），但这一数值足以满足大多数商用和工业级高频应用的需求，能有效保证信号传输效率，降低能量损耗。

3. 优异的热稳定性：

   • 陶瓷填料赋予了RF-60A较低且一致的Z轴热膨胀系数（CTE），这与铜箔的CTE更为匹配。这意味着在温度变化和热压合过程中，能显著减少镀通孔（PTH）断裂的风险，提高了多层板结构的可靠性。

4. 良好的机械性能与尺寸稳定性：

   • 与纯PTFE材料（如Taconic TLY）相比，RF-60A更坚硬，不易变形，钻孔和铣切加工更加容易，尺寸稳定性更好，有利于提高PCB制造良率。

三、典型应用领域

凭借其均衡的性能，RF-60A被广泛应用于：

• 微波点对点（P2P）和点对多点（P2MP）无线通信链路

• 卫星通信终端（VSAT）

• 蜂窝通信基站（如4G/LTE的微带天线、滤波器）

• RFID标签和读取器天线

• 航空电子和雷达系统（较低功率级别）

• 高频传感器和医疗设备