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高频PCB选型需基于核心参数与应用场景。关键参数是介电常数和损耗因子的稳定性。Sub-6GHz常用RO4350B等碳氢化合物材料；毫米波应用需选用RO3003等极低损耗的PTFE材...
2025-11-04 15:34:36
文深入探讨高频板、射频板、微波板在5G与雷达应用中的核心技术，详解罗杰斯Rogers等PTFE板材的特性选择、阻抗控制精密计算与加工工艺，为工程师提供高频板打样与批量生产的关键实践...
2025-09-22 10:06:50
本文旨在帮助工程师解决高频PCB材料选择的难题。文章深入探讨了介电常数（Dk）及其稳定性对高频电路性能的决定性影响，并详细分析了如何根据项目需求选择合适的罗杰斯（Rogers）板材...
2025-09-15 14:57:11
随着5G通信、自动驾驶、卫星网络及高端雷达系统的飞速发展，高频线路板和射频板的设计与制造已成为电子工业的前沿领域。本文深入探讨了高频板材的核心特性、常见品牌及其选择要点，为工程师和...
2025-09-11 13:43:10
高频板因采用PTFE等特殊材料，质地软、不耐高温且粘合性差，与多阶HDI所需的多次压合、激光钻孔和电镀工艺存在根本性冲突，导致良率极低、成本过高，难以大规模应用。...
2025-08-28 09:43:55
PCB飞针测试的点数计算通常基于被测电路板上的电气接触点数量。具体计算方法会因测试的板而略有差异，但核心原则和常见方式如下：...
2025-08-04 11:42:19
阻抗控制核心在于线宽精度、介质厚度与铜箔粗糙度的协同调控。线宽偏差±1μm引起阻抗∓0.8Ω，需通过蚀刻补偿（设计线宽=理论值+6μm）和LDI曝光（误差<5μm）控制；介质厚度变...
2025-07-29 17:04:51
PCB高频板的性能直接影响着通信设备、雷达系统、5G基站等关键领域的运行效率。其中，敷铜（Copper Pour）作为高频板设计中的重要工艺环节，对电路性能优化起着决定性作用。本文...
2025-05-27 14:05:52
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