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PCB飞针测试的点数计算通常基于被测电路板上的电气接触点数量。具体计算方法会因测试的板而略有差异，但核心原则和常见方式如下：...
2025-08-04 11:42:19
阻抗控制核心在于线宽精度、介质厚度与铜箔粗糙度的协同调控。线宽偏差±1μm引起阻抗∓0.8Ω，需通过蚀刻补偿（设计线宽=理论值+6μm）和LDI曝光（误差<5μm）控制；介质厚度变...
2025-07-29 17:04:51
PCB高频板的性能直接影响着通信设备、雷达系统、5G基站等关键领域的运行效率。其中，敷铜（Copper Pour）作为高频板设计中的重要工艺环节，对电路性能优化起着决定性作用。本文...
2025-05-27 14:05:52
PCB罗杰斯高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利...
2025-05-23 09:53:00
PTFE（聚四氟乙烯）高频板凭借其优异的介电性能、低损耗和耐高温特性，被广泛应用于5G通信、航空航天、雷达系统等领域。然而，在加工过程中，PTFE高频板容易因切割、钻孔等工艺产生毛...
2025-05-12 13:48:46
合理选择PCB表面处理工艺是确保电路板性能、可靠性和成本效益的关键步骤。不同的表面工艺具有独特的优势和局限性，根据应用场景和需求进行合理选择，可带来以下显著好处：1. 优化成本结构...
2025-04-02 09:30:00
1. 阻抗失配 现象：回波损耗＞-10dB，VSWR＞1.5 修复：激光修整线宽±0.01mm，换用Dk公差±0.05板材（如Rogers RO4350B）。 2. 分层起泡 现...
2025-03-07 09:32:00
1. 钻孔精度的技术指标 - 位置精度： - 孔位偏差≤±0.05mm（常规PCB允许±0.1mm） - 孔间距公差±0.03mm（防止信号串扰） - 孔径...
2025-03-06 17:52:57
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