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FR4的介电常数DK值为4.2-4.8之间?

发布日期:2026-01-08 14:22:36  |  关注:14

FR4的介电常数(Dk或εᵣ)通常在 4.2 到 4.8 之间(在1 GHz条件下测量),这是一个非常核心且重要的参数。


为了更好地在电路设计中应用这个信息,这里为您提供一个更详细的说明和重要补充:


1. 为什么是一个范围,而不是固定值?

FR4 是一种复合材料,由玻璃纤维布和环氧树脂复合而成。其Dk值不是一个固定常数,主要受以下因素影响:


- 树脂与玻璃布的比例:玻璃纤维的Dk较高(约6.0),环氧树脂的Dk较低(约3.2)。成品中两者的混合比例不同,会导致最终Dk的差异。

- 频率:FR4的Dk值会随频率升高而略微下降,这是介质材料的色散特性。例如,1GHz下为4.5的材料,在10GHz下可能降至4.3左右。

- 供应商与配方:不同板材生产商的树脂配方、固化工艺、玻璃布类型(如1080、2116、7628)不同,导致市面上的FR4 Dk值存在差异。

- 测试方法:不同的测试标准(如IPC TM-650 2.5.5.9)可能得出略有差异的结果。


2. 不同情境下的取值参考


- 常规设计与初步计算:为了平衡性能与成本,工程师常采用 Dk ≈ 4.4作为理论计算和仿真的中间值。这是一个非常通用且安全的估算值。

- 低速数字电路/普通PCB:在此类对阻抗控制要求不高的应用中,直接使用 4.5 - 4.7的典型值即可。

- 高速数字电路(如DDR3/4, PCIe Gen3):此时需要更精确的阻抗控制。建议:

    1.  向您的PCB板材供应商索取所用特定型号FR4(如Isola 370HR, Shengyi S1000-2)的官方数据表,获取其在不同频率下的Dk/Df测试数据。

    2.  如果无法获取,保守起见,可按4.2 - 4.3进行仿真和设计,因为高频下Dk会降低,按偏低的值设计更安全。

- 射频/微波电路(> 1GHz):通常不建议在高于3-5GHz的关键应用中使用标准FR4,因为其损耗(Df)较大且Dk稳定性较差。如果必须使用,必须使用供应商提供的实测Dk-频率曲线。


3. 至关重要的“伴侣”参数:损耗角正切(Df)


谈到Dk,就必须提及另一个关键参数——损耗角正切(Df,又称损耗因子)。它代表了材料的介质损耗。

- FR4的Df值:通常在 0.015 - 0.025之间(在1 GHz下)。

- 含义:Df值越大,信号在传输中的能量损耗(转换为热量)就越大,会导致信号完整性变差(如边沿变缓、振幅衰减)。

- 对设计的影响:对于高速长线传输(如背板、长走线),即使Dk值准确,过高的Df也会严重限制可用带宽。此时可能需要选择低损耗FR4(如FR4.2, Megtron 4等效材料),其Dk可能在3.8-4.2, Df可低至0.005。


4. 给工程师的实用建议


1.  明确应用需求:区分是普通电路还是高速/射频电路。

2.  与PCB制造商沟通:在投板前,务必与制造商确认他们所用特定料号FR4板材的Dk/Df值(最好有频率曲线)。制造商可能拥有实测数据。

3.  设计留有余量:在阻抗线宽计算和仿真时,考虑到Dk的波动(如±0.2),可以留出一定的设计余量,或要求板厂进行阻抗控制并微调线宽。

4.  原型验证:对于非常关键的设计,制作原型后,通过TDR(时域反射计)等工具实测阻抗,以验证设计的准确性。


总结:

FR4的Dk在4.2-4.8之间”是正确的常识。 但在严谨的工程设计中,应将其视为一个变量。最佳实践是:针对您的具体设计频率,使用从板材供应商处获取的、对应型号FR4的精确Dk和Df值。对于普通应用,取4.4-4.5进行估算;对于高速应用,必须寻求精确数据并按偏低值(如4.2)进行保守设计。

标准FR4: 位于坐标系的右上方区域(Dk≈4.5, Df≈0.02),代表性能一般。

低损耗FR4/FR4.2: 位于FR4的左下方(Dk≈4.0, Df≈0.01)。

高性能射频板材(如Rogers RO4350B): 位于左下方更远处(Dk≈3.48, Df≈0.0037),性能优越。

罗杰斯板材(如Rogers RT/duroid): 更靠近(Dk 2.2-10.2),Df极低。