这是一个非常专业且切中要害的问题。那么我们就来做以下分析：

射频工程师偏爱使用罗杰斯（Rogers）公司的RO5880和RO3003这类“军工级”板材，核心原因在于它们为高频射频电路提供了卓越的电气性能一致性、稳定性和可靠性，这些特性在普通FR-4板材上难以实现。

下面我将从几个关键维度详细解释原因：

1. 最关键因素：稳定的介电常数（Dk）

   - 问题所在：FR-4等常规板材的介电常数会随频率、温度甚至批次而变化（例如，Dk在1MHz和10GHz下差异显著）。这对于低频数字电路影响不大，但对于射频电路（尤其是GHz以上）是灾难性的。

   - RO5880/RO3003的优势：它们使用PTFE（特氟龙）或陶瓷填充材料，介电常数非常稳定（如RO3003的Dk=3.00±0.04）。这意味着：

     - 设计可预测：仿真（如ADS, HFSS）结果与实际制板结果高度一致，一次性成功率极高。

     - 阻抗控制精准：50欧姆传输线的宽度精确可控，信号反射小，损耗低。

 2. 极低的介质损耗（Df）

   - 问题所在：FR-4的损耗角正切（Df）较大（约0.02），在高频下信号能量会大量转化为热能，导致信号衰减严重，系统效率（如功率放大器效率）和信噪比下降。

   - RO5880/RO3003的优势：具有极低的Df（RO5880在10GHz下Df=0.0009，RO3003=0.0013）。这意味着：

     - 信号传输距离更远，衰减更小。

     - 系统热耗更低，更适合高功率应用。

     - 能实现更高的Q值，对滤波器、谐振器等无源器件性能至关重要。

3. 优异的热稳定性和机械稳定性

   - 军工/航天环境要求：设备需要在极端的温度循环（如-55℃到+125℃）下稳定工作。

   - RO5880/RO3003的优势：

     - 热膨胀系数低：与铜箔的热膨胀系数匹配更好，温度剧烈变化时，金属化过孔不易断裂。

     - 低Z轴膨胀：防止焊点因反复热胀冷缩而失效。

     - 吸水率极低：RO3003吸水率<0.04%，潮湿环境下电气性能几乎不变。而FR-4吸水后Dk会漂移，影响性能。

4. 表面粗糙度控制

   - 高频下的“趋肤效应”：GHz以上频率的电流只在导体表面极薄一层流动。粗糙的铜箔表面会增加有效电阻，导致额外损耗。

   - RO5880/RO3003的优势：通常提供**低轮廓（Low Profile）或超低轮廓（VLP）铜箔，表面更光滑。这能：

     - 进一步降低导体损耗。

     - 更精确地控制阻抗，因为粗糙度对有效介电常数有影响。

RO5880 与 RO3003 的主要区别与选择：

虽然同为明星材料，但两者特性不同，适用于不同场景：

总结：为什么是“偏爱”？

对于射频工程师而言，性能的可预测性和系统的可靠性远比板材本身的成本更重要。

1.  设计即所得：使用这些材料，可以最大限度地减少“玄学”调试，仿真模型可靠，节省大量后期调试、返工的时间和成本。

2.  保障系统指标：在雷达、卫星通信、军事电台等系统中，链路增益、噪声系数、滤波特性等核心指标直接依赖于PCB的性能稳定性。RO5880/RO3003是达成这些指标的基石。

3.  适应苛刻环境：军工、航天、高端户外设备的要求，迫使工程师必须选择这些经过验证的、性能顶级的材料。

简单比喻：

- FR-4板材像普通的铺装路面，市区低速开没问题，但上F1赛道就不行了（性能不稳定，损耗大）。

- RO5880/RO3003板材像专业F1赛道的沥青，配方精确、平整度极高、摩擦系数稳定，能让赛车（高频信号）以设计的最佳状态安全、高速、可控地行驶。

因此，尽管这些板材价格是FR-4的数十倍甚至上百倍，但在高端射频、微波及毫米波领域，它们带来的性能保证和风险降低，使其成为工程师心中无可替代的首选。