罗杰斯（Rogers）公司的射频/微波PCB板材因其优异的性能（如稳定的介电常数、低损耗、高热可靠性）在高频高速电路领域占据重要地位。其选型和国产替代是当前电子行业，特别是在通信（5G/6G）、航空航天、汽车雷达等领域的一个热点和难点问题。

以下将从选型要点和国产替代方案两个方面进行详细阐述。

 第一部分：罗杰斯（Rogers）板材选型要点

选择罗杰斯板材时，主要需考虑以下关键参数和应用场景：

1. 核心材料参数：

介电常数（Dk）： 决定信号传播速度和阻抗控制。高频下需要稳定性（随频率、温度变化小）。罗杰斯板材（如RO4000系列）通常使用陶瓷填料实现高稳定性。

损耗因子（Df）： 衡量材料对信号能量的损耗。值越小，插入损耗越低，对高频高速信号越有利。例如，RO3003的Df为0.0013 @10GHz，是非常出色的低损耗材料。

热膨胀系数（CTE）：特别是Z轴（厚度方向）的CTE，需要与铜箔（~17 ppm/°C）匹配，以保证在热应力下（如回流焊）金属化孔的可靠性。

玻璃化转变温度（Tg）和分解温度（Td）：高温下的机械和化学稳定性。无卤层压板（如RO4000系列）通常没有明确的Tg，但热稳定性极佳。

导热系数：对高功率应用至关重要，有助于散热。

2. 主要系列及应用场景：

RO4000系列（RO4350B, RO4835等）：

   特性： 碳氢化合物陶瓷填充，热固性材料，可用标准FR-4工艺加工，成本相对较低，性价比高。

   应用： 基站天线、功率放大器、汽车雷达（24/77GHz）、Sub-6GHz 5G设备。

RO3000系列（RO3003, RO3006, RO3035等）：

   特性： 陶瓷填充PTFE（聚四氟乙烯），热塑性材料，需要特殊的钻孔和孔金属化工艺，Dk稳定性极佳，损耗极低。

   应用： 毫米波天线（如28/39/60GHz）、卫星通信、雷达导引头、高频滤波器。

RT/duroid系列（5880, 6002等）：

   特性：纯PTFE或微纤维玻璃增强PTFE，加工难度高（需特殊处理），电性能最优，各向同性。

   应用：高端航天、军工、测试设备、要求极高的相控阵雷达。

TMM系列：

   特性：热固性陶瓷材料，Dk值范围宽（3.5-12），温度稳定性好。

   应用：需要高Dk的小型化电路、耦合器、功分器。

3. 选型流程建议：

1.  确定工作频率和带宽：频率越高，对Dk稳定性和Df的要求越苛刻。

2.  明确损耗预算：根据链路预算，确定可接受的插入损耗，从而选择Df合适的材料。

3.  考虑结构设计：是否需要混合多层板（高频层+FR-4底层）？这关系到材料兼容性和加工工艺。

4.  评估环境与可靠性要求：工作温度范围？是否需要耐高温无铅工艺？机械强度要求？

5.  权衡成本与加工性：RO4000系列加工简单成本低；RO3000/RT系列性能好但加工难、成本高。

第二部分：国产替代方案

近年来，在中美贸易摩擦和供应链安全的驱动下，国内多家企业在高频PCB基材领域取得了长足进步，部分产品已能实现对罗杰斯中端系列的替代。

1. 国内主要厂商及产品线：

生益科技：

    *SI系列（如SI680V， SI600G）：对标RO4350B/RO4835。碳氢化合物陶瓷体系，可用FR-4工艺，是目前替代最成熟、应用最广的产品。已大量用于5G基站天线。

    *SGT系列：低损耗PTFE材料，对标RO3003系列，正在客户端验证和推广。

华正新材：

    *H5系列：碳氢化合物陶瓷材料，对标RO4000系列，性能接近，加工性好。

中英科技：

    *ZYF系列：专注高频覆铜板，产品覆盖碳氢化合物和PTFE体系，在卫星通信、雷达领域有应用。

泰州旺灵（被飞荣达收购）：

    *F系列：以聚四氟乙烯基材为主，产品线较全，在军工领域有较深积累。

其他厂商：如达诺尔（PTFE基材）、国能新材料等也在积极布局。

2. 替代的挑战与注意事项：

     *性能一致性：罗杰斯在材料均匀性、批次稳定性、参数模型（如宽带Dk/Df曲线）方面有数十年的积累，国产材料仍需时间验证和优化。

     *高端产品差距： 在毫米波频段（如E波段、W波段）的超低损耗、超高稳定性材料（如RT/duroid 5880）方面，国产材料与罗杰斯顶级产品仍有明显差距，替代难度大。

     *工艺适配性：即使宣称“兼容FR-4工艺”，在层压参数、钻孔质量、孔壁粗糙度控制上仍需与PCB板厂深度磨合。

     *设计支持与模型：罗杰斯提供详细的仿真模型（如ADS/UWB模型），国产厂商在此方面的技术支持正在加强，但尚不完善。

3. 替代策略建议：

分层替代：

    * 优先替代： 在Sub-6GHz的消费电子、基站天线、汽车雷达（24GHz）等领域，优先考虑生益SI系列等产品，性价比高，供应链安全。

    * 谨慎替代/联合开发：对于毫米波（>30GHz）、航空航天、高性能雷达等关键应用，建议采取“设计-材料-板厂”三方协同的模式，进行严格的样品测试（电性能、可靠性、一致性），并准备好第二供应商（罗杰斯）方案。

    * 暂难替代：对电性能和可靠性要求极端苛刻的领域，暂时仍需依赖罗杰斯高端系列。

行动步骤：

    1.  明确需求：梳理产品的关键性能指标（频率、损耗、工作环境）。

    2.  样品测试：向国产厂商索取样品和详细技术资料，制作测试板，进行全面的性能对比测试S参数、温漂、PIM、可靠性试验）。

    3.  工艺验证：与有经验的PCB板厂合作，验证加工工艺的可行性和良率。

    4.  小批量试用：通过小批量试产，验证供应链的稳定性和长期可靠性。

    5.  建立模型：与厂商合作，获取或建立准确的电磁仿真模型，确保设计可预测性。