罗杰斯（Rogers Corporation）的RO5870和RO5880系列高频层压板是专为微波射频（RF）及高频电路设计的高性能材料，凭借其稳定的介电性能、低损耗特性及优异的机械强度，广泛应用于卫星通信、雷达系统、5G毫米波设备及高速数字电路等领域。本文从材料特性、差异化设计及典型场景三方面解析其核心价值。

一、RO5870与RO5880技术特性对比

1. 基础材料与介电性能  

   - RO5870：基于陶瓷填充的聚四氟乙烯（PTFE）复合材料，介电常数（Dk）为2.33±0.02 @10 GHz，损耗因子（Df）≤0.0012 @10 GHz，适用于8-40 GHz高频段。  

   - RO5880：采用玻璃纤维增强型PTFE结构，Dk=2.20±0.02 @10 GHz，Df≤0.0009 @10 GHz，专为毫米波及超低损耗场景优化。适用于8-40 GHz高频段

2. 机械与环境适应性  

   - 热稳定系数：RO5870在-50-150℃为-115 ppm/°C；RO5880则为-125ppm/°C。  

   - 吸湿率：均<0.02%，满足MIL-PRF-55110G军工标准。  

   - 导热系数：RO5870为0.22 W/m/K，RO5880提升至0.2 W/m/K，适合高功率密度设计。  

二、差异化设计与应用场景

1. RO5870：高频通信与雷达系统  

   - 5G毫米波基站：28 GHz频段天线馈线采用RO5870，0.25 mm线宽可实现插入损耗<0.3 dB/cm，提升基站能效。  

   - X波段雷达：在8-12 GHz频段下，RO5870的相位稳定性（ΔDk<0.02/100°C）保障波束扫描精度，用于机载火控雷达。  

2. RO5880：毫米波与高速数字电路  

   - 汽车77 GHz雷达：RO5880的Df低至0.0009，支持4通道FMCW雷达模组，探测距离误差<0.1米。  

   - 卫星Ka波段转发器：在20-40 GHz频段，RO5880的Dk一致性（±1%）减少信号群延时波动，提升星间通信速率。  

   - 112Gbps高速背板：利用RO5880的低介电损耗，实现PCB走线损耗<0.8 dB/inch @56 GHz，满足PCIe 6.0标准。  

三、加工工艺关键参数

1. 钻孔与层压控制  

   - RO5870：推荐碳化钨钻头（转速24,000 RPM，退刀速率3 m/min），避免PTFE分层。  

   - RO5880：激光切割采用UV激光（波长355 nm），功率8 W，孔径精度±25 μm。  

2. 表面处理与焊接  

   - 化学镀镍金（ENEPIG）厚度0.15-0.3 μm，减少毫米波趋肤效应。  

   - 焊接峰值温度260°C（RO5870）/245°C（RO5880），防止PTFE热变形。  

标准尺寸：12*18（英寸）、18*24（英寸）
标准厚度：0.127mm、0.254mm、0.381mm、0.508mm、0.787mm、1.575mm、3.175mm
标准铜厚：0.5oz、1oz
具体板材库存情况请咨询我司WX18033414657