一、RO3010覆铜板的核心特性

RO3010是Rogers Corporation推出的陶瓷填充PTFE复合材料，专为高频/微波射频电路设计而生。其显著优势体现在：

- 低介电损耗（Df=0.0022 @10GHz）

- 稳定的介电常数（εr=10.2±0.3）

- 优异的热稳定性（-55℃~+150℃）

- 抗化学腐蚀性（兼容PCB标准制程）

二、RO3010覆铜板详细技术参数表

| 参数名称                | 典型值                           | 测试条件

| 介电常数(εr)           | 10.2±0.3                        | 10GHz/23℃

| 损耗因子(Df)          | ≤0.0022                         | 10GHz

| 厚度范围                | 0.127mm~1.27mm        | 支持定制化生产

| 铜箔类型                | 电解铜                           | 0.5oz~2oz可选

| 热膨胀系数(CTE)   | X/Y轴:13/11ppm/℃       | Z轴: 16ppm/℃

| 导热系数                | 0.95W/m/K                    | ASTM D5470

三、RO3010的关键性能优势解析

 1. 高频信号完整性保障

- 超低损耗因子（0.0022@10GHz）有效降低信号衰减

- 介电常数温度系数（-150ppm/℃）确保宽温稳定性

 2. 机械加工适配性

- 与FR-4相近的钻孔/铣削工艺参数

- 支持多层板混压结构设计

 3. 环境可靠性验证

- 通过MIL-PRF-55110G认证

- 1000次热循环(-55℃~+125℃)无分层

四、典型应用场景

1. 5G基站天线阵列：毫米波频段相位一致性控制

2. 汽车雷达模块：77GHz高频信号传输优化（3003）

3. 卫星通信设备：C/Ku波段低损耗要求

4. 医疗微波治疗仪：高功率负载能力支持

五、选型注意事项

1. 铜箔类型选择：压延铜更适合高频精细线路

2. 介电常数匹配：10.2±0.3需提前仿真验证

3. 存储条件控制：建议湿度<30%环境保存

4. 加工工艺优化：需采用专用PTFE蚀刻液

六、常见问题解答（FAQ）

Q：RO3010与RO3003的主要区别？  

A：RO3003介电常数为3.0，适用于低频段；RO3010的εr=10.2，专为高介电需求场景设计。

Q：是否支持盲埋孔工艺？  

A：支持，但需采用激光钻孔等特殊加工方式。

七、鑫成尔常备厚度
0.254mm、0.635mm、1.27mm（支持0.5oz-2oz制作）