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罗杰斯RO系列不同型号板材的特性和优势说明

发布日期:2023-06-08 16:56:07  |  关注:600

  1、RO4000®系列

  RO4000碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统PTFE材料,更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。

  RO4000优势:

  与FR-4制造工艺兼容,稳定的介电常数(Dk),高热导率(.6-.8 W/m.K),兼容无铅焊接工艺,Z轴CTE低,确保高可靠电镀通孔,最优化的性价比,Dk范围(2.55-6.15),可具备UL 94 V-0阻燃等级。

  2、RO4000®LoPro®层压板

  采用罗杰斯专有技术,支持将反转处理后的铜箔搭配至标准RO4000系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗,改善插入损耗和信号完整性,同时具有标准RO4000层压板系统的其他理想属性。RO4000陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造。可使用标准环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺加工,无需通过专门的制备流程,从而降低制造成本。

  特性:

  低插入损耗,RO4003C™、RO4350B™和RO4835™Lopro®层压板可选,多层板(MLB)的功能,耐CAF特性。

  优势:

  插入损耗降低,支持更高的频率设计(高于40 GHz),降低基站天线的无源互调(PIM),降低导体损耗,改善了电路的热性能。


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  3、RO4003C™层压板

  罗杰斯RO4003C材料是专有的玻璃布增强、陶瓷填充的碳氢化合物合材料,兼具PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。

  RO4003C层压板有两种不同配置,即采用1080和1674不同的玻璃布。所有配置均具有相同的电气性能规格。RO4003C层压板的进行了严格的工艺管控,材料具有稳定一致的介电常数(Dk)和和低损耗特性,其独有的机械性能使其与标准环氧树脂/玻璃加工工艺相同,而成本远低于传统微波层压板。不同于PTFE微波材料,该材料无需特殊通孔处理或操作流程。

  RO4003C材料未经溴化,不符合UL 94 V-0标准。对于需达到UL 94 V-0阻燃等级要求的应用或设计,RO4835™和RO4350B™层压板可以满足这一要求。

  特性:

  Dk 3.38+/-0.05,Df 0.0027 10GHz,Z轴热膨胀系数46 ppm/°C。

  优势:

  非常适合多层板(MLB)结构,加工工艺与FR-4相似,成本更低,针对性能敏感的高容量应用而设计,高性价比。

  4、RO4350B™层压板

  RO4350B材料是专有的玻璃布增强、陶瓷/碳氢化合物复合材料,兼具PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。

  RO4350B层压板的介电常数(Dk)具有严格容差控制,同时具有低损耗特性,其加工方法与标准环氧树脂/玻璃相同。RO4350B层压板无需像PTFE材料一样需要特殊的通孔处理或操作流程,加工成本也远低于传统微波层压板。材料达到UL 94 V-0阻燃等级,适用于有源器件和高功率射频设计。

  特性:

  Dk 3.48+/-0.05,Df 0.0037 10GHz,Z轴热膨胀系数32 ppm/°C。

  优势:

  加工工艺与FR-4相似,成本更低,高性价比,卓越的尺寸稳定性。

  5、RO4360G2™层压板

  RO4360G2层压板是玻璃纤维增强的、陶瓷填充的碳氢化合物热固性材料,具有极低的损耗特性,在性能和加工能力之间达到良好的平衡。

  RO4360G2层压板是首款高介电常数(Dk)热固性层压板,加工工艺与FR-4相似。材料可采用无铅工艺,且硬度更强,可改善多层板结构的加工性能,同时降低材料和制造成本。RO4360G2层压板可与RO4400™系列半固化片以及介电常数较低的RO4000®层压板配合用于多层板设计。

  特性:

  Dk 6.15+/-0.15,Df 0.0038 10GHz,热导率高,达0.75 W/(m.K),Z轴热膨胀系数28 ppm/°C,Tg高,大于280°C。

  优势:

  可自动装配,高可靠性电镀通孔,环保,兼容无铅工艺,高效供应链和较短的交付周期,令材料成为低成本高效的选择。


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  6、RO4500™层压板

  RO4500系列高频层压板是具有高性价比的材料,专为满足天线市场的需求而设计。

  RO4500高频层压板完全兼容传统FR-4加工和高温无铅焊接工艺。这些层压板在进行电镀通孔制备过程中,无需传统PTFE材料所需的特殊处理。RO4500材料的树脂体系可提供理想天线性能的必要特性。此产品系列价格实惠,可以取代传统的天线技术,帮助设计师推出性价比最高的天线产品。

  特性:

  介电常数(Dk)范围:3.3~3.5(+/-0.08),损耗因子:0.0020~0.0037,提供大板尺寸。

  优势:

  LoPro®铜箔提供卓越的无源互调(PIM)性能,相对PTFE材料具有更好的机械特性,CTE与铜匹配,可以降低PCB天线的应力。

  7、RO4700™天线级层压板

  RO4700系列天线级层压板是一种高可靠、高性能、低成本产品,可替代传统PTFE层压板。

  RO4700材料的树脂体系可提供理想天线性能的必要特性。RO4700天线级层压板完全兼容传统FR-4和高温无铅焊接工艺。材料无需传统PTFE层压板所需的特殊处理过程,即可进行电镀通孔制备。RO4700层压板具有高性价比,可以替代传统的PTFE基天线材料,帮助设计师优化天线性能。

  特性:

  介电常数:2.55/3.0(+/-0.05),Z轴CTE低:<30 ppm/°C,TCDk低,损耗因子:.0022~.0029,Tg高,大于280°C。

  优势:

  插入损耗低,Dk匹配标准PTFE天线产品,卓越的无源互调(PIM)性能,更好的性能一致性。

  8、RO4830™层压板

  RO4830高频层压板属于热固性材料,具有高可靠性、低成本等特点。

  RO4830热固性层压板非常适合对价格敏感的毫米波应用,如76-81 GHz汽车雷达传感器。RO4830层压板可以使用标准FR-4工艺来制造,通常用于76-81 GHz汽车雷达传感器的PCB应用中的表层毫米波电路设计。

  特性

  设计Dk:3.24 77GHz,插入损耗极低:2.2dB/inch 77GHz,UL 94 V-0阻燃等级,最优化的填料、树脂和玻璃复合材料系统,反转处理的光滑LoPro®铜箔。

  优势

  抗氧化效果显著,优异的激光钻孔性能,稳定一致的介电常数,进一步降低PCB制造的整体成本,汽车雷达传感器PCB应用的理想选择。


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  9、RO4835™层压板

  罗杰斯RO4835层压板具有在高温条件下出色的稳定性和显著的抗氧化性能。

  RO4835层压板是一种低损耗材料,可实现低成本电路制造,加工过程兼容标准环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺。该层压板可搭配供罗杰斯专有的LoPro®反转处理铜箔,非常适合低插入损耗要求的应用。

  特性:

  符合RoHS标准,满足UL 94 V-0阻燃要求,符合IPC-4103标准,Dk 3.48+/-.05,Df 0.0037 10GHz。

  优势:

  相比传统热固性材料,提高了10倍的抗氧化性,具有卓越的电气性能,非常适合高频应用,不会发生起泡或分层,具有高可靠的电镀通孔(PTH)。

  10、RO4835IND™LoPro®层压板

  RO4835IND LoPro材料可为60至81 GHz短程工业雷达应用提供低损耗和稳定射频性能。

  RO4835IND LoPro热固性层压板非常适合60-81 GHz短程(<30m)工业雷达应用(在这些应用中,出色的电气性能和成本效率同等重要)。RO4835IND LoPro层压板可提供射频和互连稳定性,这些特性也是PCB选材的重要标准。

  特性:

  60 GHz下,设计介电常数(Dk)为3.48;77 GHz下,设计Dk为3.49,经反转处理的LoPro®电解(ED)铜箔,具有特色开纤玻璃布的热固性树脂系统;

  优势:

  优良的介电常数均匀性,毫米波(mmWave)频率条件下的低插入损耗。

  11、RO4835T™层压板

  罗杰斯RO4835T层压板是具有极低损耗、开纤玻璃布增强的陶瓷填充热固性材料。

  RO4835T作为RO4835™层压板的补充,当设计加工多层板(MLB)需要更薄的层压板时,即可作为多层板的内层电路芯板。RO4835T层压板具有高性能材料的特性,在价格、性能和耐久性方面取得最佳平衡,并且可以使用标准FR-4(环氧树脂/玻璃)工艺加工制造。

  特性:

  介电常数(DK)3.3,具有卓越的抗氧化性,低损耗,低CTE材料,UL 94 V-0阻燃等级。

  优势:

  耐CAF特性,兼容FR-4加工工艺,最小化局部介电常数的变化,提高了MLB设计灵活性,具有高可靠性PTH、兼容自动组装。